에칭 공정 관련주1 반도체 관련주 -6- (전공정⊃식각공정_세정공정장비) 이번은 앞의 식각장비에 이어서 세정장비에 대해 POSTING 하려합니다. 세정공정이란 화학물질처리, 가스, 물리적 방법을 통해 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 제거하는 공정입니다. 아무리 공정을 많이 지나가도 불순물이나 원하지않는 물질들이 있다면 완성도가 낮아지니 모든 공정과정에서도 꼭필요한 공정이라고 할수있겠죠. 해서 이번에는 세정공정중에서도 장비관련 주를 살펴보겠습니다. 8대공정은 계속 보시면서,,↓↓↓↓↓↓↓ 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 #반도체 관련주 종목정리 1. 식각 (은 저번 PAGE 에서 소개햇고) 에이피티씨 주성엔지니어링(증착공정에 더 가까움) 에스티아이 (습식식각장비) 케이씨텍 (CM.. 2020. 4. 12. 이전 1 다음
