주식/반도체(전후공정,장비,소재)16 반도체 관련주 -16- (후공정⊃몰딩,패키징) 이번 Posting 은 몰딩과 패키징공정을 정리해보도록 하겠습니다. 사실 반도체도 Cycle을 탓다가 이것저것 악재에(Covid..) 소.부.장이다 뭐다 해서 들썩들썩한 이후 약간 쩌리짱 취급을 받고있는 Sector 라고 봅니다. 하지만 결국엔 정부에서 반도체업을 버리거나, 중국굴기에 먹히지 않는 이상 충분한 모멘텀이 있으니 당연히 관심을 가지고 반도체 Sector 와 대장-주도-후발주들을 정리하면 좋을 것 같습니다. 처음 1편에서의 글과 같이 메모리/비메모리로 가르고 또 소.부.장과 같이 나누면 반도체라는 이 Sector 자체의 흐름을 아얘 모를수가 있게 될것이라 생각했습니다. 이렇게 되면 상승하는것을 따라가거나 (거의 뇌동수준..) 만약 상승장이여도 어떤 관련 종목들이 어떠한 연유로 상승하는지 파악조.. 2020. 8. 23. 반도체 관련주 -15- (후공정⊃Bonding 장비관련주) 이번 Posting은 전편에 이어 본격적으로 후공정, Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. 알아보기 전에 전편글 광고 한번 때리고.. https://dudepooh.tistory.com/33 반도체관련주 -14- (후공정⊃Bonding 공정설명) 이번포스팅은 후공정중 Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. *관련주는 다음 포스팅에서 하고 이번포스팅에서는 개념 정립하고 갑니다 요즘 일도 바쁘고 컨디션도 별로고 포스팅하고 공부하�� dudepooh.tistory.com 앞글에서 WLP, FOWLP, RLD 등등 개요를 설명했으니 어느정도 이해를 하셨다치고 바로 종목을 조져보겠습니다. #반도체 관련주 종목정리 SFA반도체 (FOWLP, Flip-Chip) 네패스 (FOWLP, FOPLP-네패스라웨.. 2020. 6. 1. 반도체 관련주 -14- (후공정⊃Bonding 공정설명) 이번포스팅은 후공정중 Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. *관련주는 다음 포스팅에서 하고 이번포스팅에서는 개념 정립하고 갑니다 요즘 일도 바쁘고 컨디션도 별로고 포스팅하고 공부하는데 여간 힘든일이 아니지만, 이럴때일수록 준비를 해야 기회가 있을때 빠른 판단을 할수있기에 그래도 올려보렵니다. 일단 반도체공정의 흐름을 계속해서 보시면서.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 패키징공정 안에서도↓ 웨이퍼절단 → 칩 접착(Die Attach) → Bonding → Molding → Package Test(Final Test) 앞서 언급한 "Bonding" 이라는 표현은 "연결"을 의미하며, Wafer 와.. 2020. 5. 24. 반도체 관련주 -13- (후공정⊃칩 접착) 본 Posting에서는 후공정중에서도 칩 접착 (Die Attach) 공정을 알아보겠습니다. 우선 패키징공정도 아래와 같이 5가지 공정으로 나뉠수있습니다.칩 접착 공정은 그중에서도 2번째에 해당하는데 정의를 해보자면 아래와 같습니다.절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮겨집니다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할을 합니다. (삼성반도체 이야기 中) 즉, 절단된 칩들을 리드프레임 또는 PCB에 안착시키는 공정이며 리드프레임(Lead Frame)의 용도는 아래와 같습니다. 1. 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달 2. 외부 환경으로부터 칩을 보호 3. 지.. 2020. 5. 18. 반도체 관련주 -12- (후공정⊃패키징공정_검사) 요번에는 전편에 이어서 패키징공정을 계속해서 알아 보려합니다. 앞서 말씀드렸듯이, 패키징 공정도 이름만 패키징이지 안을 들여다보면 굉장히 세세하게 나눌수있습니다. 전편에서는 Wafer를 절단하는 것과 그 관련주를 봤으니, 이번편에는 "검사" 에 대해서 알아보려합니다. 모든 전자제품의 기본 of 기본은 뭔가를 만들거나 변경이 되면 무조건 검사를 하게 되어있습니다(물론 제대로된..) 그러니 Wafer를 잘랐으면 이상이 있는지 확인하고 다음 단계로 넘어가야 하겠죠. 검사안하고 넘겼다가 불량 나오면 담당자와 담당부서는 지옥을 면치 못할테니깐요... 그리고 아래의 8대 공정중에서 패키징공정은 다음 Posting에서 더욱 세분화하여 달릴 예정입니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공.. 2020. 5. 17. 반도체 관련주 -11- (후공정⊃패키징공정_웨이퍼절단) 이번 포스팅에서는 반도체8대공정의 마지막인 패키징(Packaging)공정을 다뤄보겠습니다. 패키징공정은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩을 하나씩 잘라내고(Bare or Die) 전기적특성 및 외부충격에 의한 손상방지를 위해 배선도 연결하고 외부요인의 보호를 받을 수 있도록 하는 공정을 패키징공정이라고 합니다. 하지만 패키징공정도 하나의 작업이 아닌 세분화 되어있기 때문에, 그리고 과정을 이번 포스팅에서 모두 다루려고 하면 글이 엄청길어질 것이기에 이번에는 웨이퍼절단(Sawing or Dicing) 에 대해 집중적으로 보겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 웨.. 2020. 5. 5. 반도체 관련주 -10- (후공정⊃EDS공정) 이번에는 후공정과 그 관련주들을 알아보는 Posting 이 되겠습니다. 후공정은 반도체 8대공정중 EDS/패키징 공정으로 나뉘는데 그중에서도 이번엔 EDS 공정을 보도록하겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 반도체 후공정은, 전공정이 끝난 가공된 Wafer를 검사 →Packaging → 완성품으로 만드는 공정입니다. 후공정은 전체 반도체 공정중 20%의 비중이지만 수율상승의 Needs 와 정밀화된 Test 가 필요해지는 추세이기에 더욱 중요해지고있습니다. 그럼 EDS공정에 대해 간략하게 알아보면, EDS (Electiric Die Sorting= Probe test).. 2020. 5. 4. 반도체 관련주 -9- (전공정⊃금속배선) 전공정의 마지막 단계인 금속배선 공정을 알아보도록 하겠습니다. -8대 공정 중 6번째인 금속배선 공정. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 금속배선 공정은 웨이퍼표면에 형성된 회로패턴을 따라 전기길을 내주는 공정입니다. 금속 공정에 사용되는 금속으로는 대표적으로 알루미늄 (Al), 티타늄 (Ti), 텅스텐 등이 있습니다. 금속 배선 역시 앞에서 익히 봐왔던 증착을 통해 이루어집니다. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주면 금속은 증기 상태가 됩니다. 이때 웨이퍼를 진공 챔버에 넣으면 얇은 금속막이 형성됩니다. 꾸준한 연구,개발로 인해 미세화 되고있으며 이를 위해 화학적 증착 기.. 2020. 5. 1. 반도체 관련주 -8- (전공정⊃증착공정장비) 전공정 관련주, "증착공정장비 관련주"를 이번 포스팅에서 알아보겠습니다. 전공정 마지막단계는 증착/이온주입공정인데 왜 증착공정 장비 관련주만 알아보냐면, 이온주입 장비는 수입에만 의존하기 때문입니다. 소재 또한 SK트리켐이 관련주인데 비 상장기업이므로 증착공정 장비만 다루고 전공정 관련주는 마무리하려합니다. 그럼 역시 알아보기전에 증착/이온주입 고정이 어떤것인지 간단하게 알아보고 가겠습니다. 우선 증착공정은, 반도체는 여러 층 (Layer)로 구성되어있는데, 이 여러층 사이에 박막(Thin Film) 이라는 보호용 막을 만들어야만 합니다. 이 박막을 만들기 위한 공정이 바로 증착 공정입니다. 그리고 이때 반도체가 전기적 특성을 가지게 하기위한 공정이 이온 주입공정입니다. 순수한 반도체는 규소로 되어있어 .. 2020. 4. 19. 반도체 관련주 -7- (전공정⊃식각공정_소재) 이번에는 식각공정의 소재 관련주를 알아보려합니다. 앞에서 알아본 장비관련주와 함께 당연히 소재 관련주도 알아야 어떤 방향으로 투자를 해야할지 판단이 가능합니다. 앞으로의 방향이 장비관련 OR 소재관련일지 알아야 적절한 비중과 기간으로 투자가 가능하지않을까요. (혹은 후발주를 찾아볼때라도 유용합니다.) 간단하게 식각공정에서 쓰이는 소재의 종류는 아래와 같이 정리하고 넘어가겠습니다. (자세히는 화학반응식까지 공부해야함..) - 불화수소(HF) : 습식식각 → 넓고 빠른 식각 건식 식각은 앞에서 알아본 식각공정장비 편에서 보실수있습니다. (https://dudepooh.tistory.com/19) 하여 식각공정중에서도 습식식각의 소재관련주를 아래와 같이 알아보려합니다. 8대공정은 계속 보시면서,,↓↓↓↓↓↓↓.. 2020. 4. 15. 반도체 관련주 -6- (전공정⊃식각공정_세정공정장비) 이번은 앞의 식각장비에 이어서 세정장비에 대해 POSTING 하려합니다. 세정공정이란 화학물질처리, 가스, 물리적 방법을 통해 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 제거하는 공정입니다. 아무리 공정을 많이 지나가도 불순물이나 원하지않는 물질들이 있다면 완성도가 낮아지니 모든 공정과정에서도 꼭필요한 공정이라고 할수있겠죠. 해서 이번에는 세정공정중에서도 장비관련 주를 살펴보겠습니다. 8대공정은 계속 보시면서,,↓↓↓↓↓↓↓ 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 #반도체 관련주 종목정리 1. 식각 (은 저번 PAGE 에서 소개햇고) 에이피티씨 주성엔지니어링(증착공정에 더 가까움) 에스티아이 (습식식각장비) 케이씨텍 (CM.. 2020. 4. 12. 반도체 관련주 -5- (전공정⊃식각공정_식각공정장비) 이번 포스팅은 식각공정장비를 알아보겠습니다. 8대공정은 계속 보시면서,,↓↓↓↓↓↓↓ 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 종목부터 곧바로 보기전에, 이 종목이 어느 공정에 속하고 왜 PICK 이 되었는지 알아야 할것입니다. 그래야 매수매도의 타이밍도 보고 중기로 할지 단기로 할지, 얼마나 비중을 가지고 갈지 판단이 되겠죠. 만약 어떤공정에서 이미 모든 종목이 다 올라버려서 보유자의 영역이 됐는데, 뭔지도 모르고 "반도체 종목이드아아아아" 하면서 09시01분에 풀매수 때려버리면 대충 무슨일이 벌어질지는 뻔하니깐요. 해서 공정부터 정리해보고, 그 아래에서 종목 정리를 해보겠습니다. 식각공정은 포토공정이후에 필.. 2020. 4. 12. 이전 1 2 다음
