반도체 관련주 -9- (전공정⊃금속배선)

전공정의 마지막 단계인 금속배선 공정을 알아보도록 하겠습니다.

 

-8대 공정 중 6번째인 금속배선 공정.

웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정

 전공정   /  후공정

 

 

금속배선 공정은 웨이퍼표면에 형성된 회로패턴을 따라 전기길을 내주는 공정입니다. 

금속 공정에 사용되는 금속으로는 대표적으로 알루미늄 (Al), 티타늄 (Ti), 텅스텐 등이 있습니다.

 

금속 배선 역시 앞에서 익히 봐왔던 증착을 통해 이루어집니다. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주면 금속은 증기 상태가 됩니다. 이때 웨이퍼를 진공 챔버에 넣으면 얇은 금속막이 형성됩니다.  

꾸준한 연구,개발로 인해 미세화 되고있으며 이를 위해 화학적 증착 기상증착(CVD) 방식으로 전환되고 있는 추세입니다.

 

 

주황색 영역이 금속 배선부.

 

사실 CVD 관련주 들은 전공정소개글에서도 다뤘기 때문에, 참조하면 좋은글로서 대체하려합니다.

그래도 관련 추가 기업은 있으니 한번 보고가시지요.

#반도체 관련주

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종목정리

• 후성 (WF6(육불화텅스텐) 반도체 배선공정 증착가스)
• 엘오티베큠 (CVD,ETCH,DIFF)용 건식진공펌프)
• 디엔에프

아래글까지 같이 보시면 좋을것 같습니다.

 

https://dudepooh.tistory.com/24

메모리 관련주 -8- (전공정⊃증착공정장비)

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후성

 

후성이야 솔브레인등과 함께 이미 유명한 종목이다.

 

근데 왜 굳이 금속배선에서야 소개를 하냐면,

사실 솔브레인보다 후성은 에어컨냉매, 2차전지 등등 반도체와 엮여있지않은 분야가 있었고 아래와 같이 이미 후성의 사업분야중

특수가스에 정확히 "반도체 배선공정 증착가스" 라고 기능설명이 되어있는 제품이 있기 때문이었다.

 

차트상 주봉/월봉 기준 (길게보자..) , 주봉 역배열장기와 월봉 추세 하향 전환으로 보인다. 

또한 반도체 및 2차전지 소재에 관련되어있긴하지만 사람들의 머리속에는 에어컨 관련주로 더 깊히 각이 되어있는것 같다.

 

여름관련주로 넣는게 더 낳을듯 하며, 여름되기전에 모으고 팔고 하는 식으로 대응하는게 더 나을수도있겠다.

 

반도체관련해서는 장기적으로 가지고가기엔 애매한 감이있다. 2차전지쪽에서도 한번 알아봐야 정확하게 나올듯.

 

 

반도체 배선공정 증착가스에 사용하는 WF6!! 네??

 

주봉기준

월봉기준

재무

시총

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엘오티베큠

 

엘오티베큠은 건식진공펌프관련 업체로, 본 금속공정에서 넣은 이유로는 배선공정역시 CVD로 진행되며 CVD 중에서도 건식펌프가 더욱 세밀화된 공정에 적합하다는 판단 및 배성공정도 점점 미세화 된다는 점에서다.

 

또한 앞의 관련주들은 실제 "장비" 개념이나 엘오티베큠의 펌프는 장비에 속해있는 부품이라고 봤기 때문에 배선공정에서 따로 다룬다.

 

아래는 사업보고서에서 나와있는 내용이며, 강정에 대한 설명이다. 즉 높은진입장벽을 위해 인수를 해버렸으며..삼성전자와 일하고있고..OEM 양산경험도 있다는 말이다. (그놈의 SIX SIGMA..)

당사는 170년의 이상 역사를 가진 세계최초의 진공펌프회사인 독일 라이볼트베큠사의 건식진공펌프사업부문(미국 피츠버그 소재)을 2002년 인수 당시 10여년의 업무경험이 있는 라이볼트베큠 코리아의 직원들과 같이 설립하여 기술력을 확보하였으며 2007년도부터는 삼성전자를 통한 SIX SIGMA 품질개선 시스템의 도입과 독일 올리콘 라이볼트베큠사로 태양광셀제조공정용 건식진공펌프를 OEM납품하면서 독일의 체계화된 품질 및 서비스를 습득하여 국제적인 경쟁력을 진일보 시켰습니다.

 

최근 장종료후의 92억원 규모의 삼성전자와의 계약체결 공시를 때리는 모습을 보여주기도했다.

 

차트상으로는 이래저래 8,000~8,500원선이 적정선인것으로 보인다.

 

재무는 떨어지는 매출액과 영업이익을 다시 돌려놓을수 있을까 문제긴하다. capex 가 늘고 투자가 꾸준하고 재무활동이 개선됐다는것은 나쁘지않음.

 

하지만 건식공정은 환경규제로 보나 미세화등을 위해서라도 필요하다고 보기때문에 기업자체의 전망은 나쁘지않다고 생각한다.

 

오우 삼성전자랑 계약금액 굿굿. 근데 공시타이밍이 흉악함 

줄고있네..하지만곧늘어날것이다

 

주봉

월봉

재무

시총

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디엔에프

 

디엔에프야 이미 소부장 강소기업에 들어잇고, 널리 알려진 기업이다.

 

디엔에프(이하‘동사’)는 2001년 1월 설립된 반도체 소자 형성용 박막재료 전문 기업으로, 2007년 11월 코스닥 시장에 상장되었다. 동사에서 생산하고 있는 주요 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정 용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR1) 보조역할을 하는 하드마스크용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있다.

 

월봉으로 보면 2015년이후로 내려오다가, 2020년 1Q말부터 급격하게 올라오기 시작한다.

 

사실 이 기업은 수출비중이 낮고 삼성전자와 하이닉스의 3D NAND 기대감에 기입하였으므로, 재무나 기타 전략에 대한 사항은 넘어가고 보초병만 세워두려한다.

 

그래도 좋은 기업일것임에는 분명하므로 꾸주히 모니터링하면 좋을것

 

월봉