반도체 관련주 -11- (후공정⊃패키징공정_웨이퍼절단)

이번 포스팅에서는 반도체8대공정의 마지막인 패키징(Packaging)공정을 다뤄보겠습니다.

 

패키징공정은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩을 하나씩 잘라내고(Bare or Die) 전기적특성 및 외부충격에 의한 손상방지를 위해 배선도 연결하고 외부요인의 보호를 받을 수 있도록 하는 공정을 패키징공정이라고 합니다.

 

하지만 패키징공정도 하나의 작업이 아닌 세분화 되어있기 때문에, 그리고 과정을 이번 포스팅에서 모두 다루려고 하면 글이 엄청길어질 것이기에 이번에는 웨이퍼절단(Sawing or Dicing) 에 대해 집중적으로 보겠습니다.

 

 

-계속해서 나오는 8대공정..

웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정

 전공정   /  후공정

 

 

웨이퍼 절단 (Sawing or Dicing)은  웨이퍼 위의 집적되어있는 IC 칩을 하나하나씩 잘라서 각각의 상품으로 만들수있게 하는 최초의 공정입니다. 아래 그림들과 같이 웨이퍼위의 다이들은 스크라이브라인을 따라 잘려지게 되고, 각각의 방식에 따라 어떻게 자를것

인가를 결정하게 되는 겁니다.

 

출처: 삼성반도체이야기, https://www.3dincites.com/

#반도체 관련주

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종목정리

• 이오테크닉스 
• 한미반도체

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이오테크닉스

 

아래는 이오테크닉스의 사업보고서 중 업황에 대한 소개의 일부임.

 

"당사명 ㈜이오테크닉스 (EO Technics Co., Ltd.) 의 EO는 Electro-Optics, 즉 전자 광학을 의미합니다.현재까지는 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 Item이었고, 동 사업에서 축적한 Laser 제어기술 등 Know-How를 응용한 다양한 장비들이 새로이 개발되어 정보통신, PCB 등 산업에 공급되고 있으며 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들을 판매하고 있습니다."

 

매출실적은 감소추세이고 특히 내수의 매출이 줄었다.

엥 매출어디가세요

 

그렇다면 과연 Laser 마커"등" 이라고 되어있는데, Laser Sawing or Dicing 장비가 있는지 의문이다.

그래서 살펴보니, 다행히 있다. 

여러 제품들중 Wafer Dicing 장비라고 되어있는 제품이 있다.

Wafer Dicing 장비

또한 아래 기사처럼 어닐링(Laser annealing) 기술이 주목받고있어서 판매루트는 하나뿐이 아닌것으로 보인다.

 

https://www.thebell.co.kr/free/Content/ArticleView.asp?key=202002041341303680103875&svccode=04

이오테크닉스, 레이저어닐링 장비로 실적 '반등' 노린다

 

주봉차트상으로는 코로나와 함께 바닥이 꽂히고있고 최근 최저점을 찍고 올라와있는 상태. 

코로나바이러스와 함께 반도체 종목들은 다 털리고 소외되어가고있는중 인것으로 보임

63,000원 선이면 아주 사볼만한것같다

 

주봉

재무로 봤을때 사실 안보려고 있던 기업이긴한데, 매출 /영업이익이 30%, 60%정도 감소했기 때문이었다.

그런데..영업활동현금흐름이 말도안되게 증가했고 그에 따른 FCF 증가, 그리고 이자발생부채가 줄어든것으로 봐서는

아마 줄돈을 안주고(?) 받을돈을 많이 준것으로 보입니다. 

재무재표분석은 따로 해봐야겠네요.

또한 영업이익이 반토막이상 날라갔는데 현금배당이 존재합니다. 심지어 2018년 보다 늘었어..

 

재무

시총

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한미반도체

 

한미반도체는 

1. Sawing → 검사장비(Vision Placement)

2. Bonder

3. Laser

등등 후공정 장비에는 뭐 말도안되는 영역에 걸쳐 사업을 하고있는 회사.

이미 유명해질대로 유명해진 상태임.

 

아래는 사업보고서의 내용이다. Vision Placement 라는 장비 및 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 메모리 생산에 관련된 열압착본딩 장비를 공급중. 

(DDRx 계열도 제대로 못쓰고있는데 HBM은 언제가냐..게다가 하이닉스라면 세메스가 삼성전자를 잡고있을터 )

 

당사의 주력 장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D VISION 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반부터 세계 시장 점유율  1위를 지키고 있습니다.

이밖에도 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM)생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스 사와 공동 개발, 2017년부터 공급하고 있습니다.
이외, 생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한 'FLIP CHIP BONDER-3.0'도 2017년 하반기 시장에 선보여 좋은 평가를 받고 있습니다.

 

직접 Web page에서 제품을 보면 Vision Placment 가 아래와 같이 나와있다. 

절단→세척→건조→2D/3D VISION 검사→선별→적재를 진행하는 장비이므로 Sawing 까지 담당하므로 Wafer에서 절단하여 진행하는 본 공정 소개 포스팅에 맞다고본다.

또한 위의 소개에서와 같이 시장점유율 1위를 지키고있음.

 

Vision Placement

이외에도 Bonding 장비 또한 나름 매출비중이 높은데, Flip Chip Bonder와 TSV Bonder 장비를 제품으로 팔고있다. 

기술은 현재 Wire Bonding 방식이 대부분이긴하나, Flip chip 방식으로 점점 진화할것은 뻔하고 이후에 TSV 방식으로

넘어가는것은 누구나 알만한 상황(기술은 진보하니깐여), 단 시간이 문제.

 

Bonding

 

Boding의 종류

 

차트상으로는

주봉기준, 이미 역배열을 오래동안 유지하면서 5,800원선을 지키다가 코로나 이후 하락후 다시 5,200원을 찍고 반등한 상황.

주봉 60선을 터치했으니 추이를 조금 지켜본후에 모아가면 굉장히 좋을것으로 생각됨.

 

월봉역시 2018년을 기점으로 하락추세임.

그러나 2015년부터 월봉 60선을 이탈하지는 않았으니 추이를 지켜보는것이 좋을것으로 보인다. (재무와 함께봐야함)

 

주봉

월봉

 

재무는 매출감소(반토막), 영업이익(1/3토막), Capex 감소가 보인다.

현재 M/S 1위라는 이점은있으나 대만업체의 공세가 점점 올라올것이고, 반도체 시장의 투자의 암흑기인 만큼

이해는 가는 실적임.

눈치를 조금 봐야할듯싶다.

재무

시총