메모리 관련주2 반도체 관련주 -10- (후공정⊃EDS공정) 이번에는 후공정과 그 관련주들을 알아보는 Posting 이 되겠습니다. 후공정은 반도체 8대공정중 EDS/패키징 공정으로 나뉘는데 그중에서도 이번엔 EDS 공정을 보도록하겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 반도체 후공정은, 전공정이 끝난 가공된 Wafer를 검사 →Packaging → 완성품으로 만드는 공정입니다. 후공정은 전체 반도체 공정중 20%의 비중이지만 수율상승의 Needs 와 정밀화된 Test 가 필요해지는 추세이기에 더욱 중요해지고있습니다. 그럼 EDS공정에 대해 간략하게 알아보면, EDS (Electiric Die Sorting= Probe test).. 2020. 5. 4. 반도체 관련주 -8- (전공정⊃증착공정장비) 전공정 관련주, "증착공정장비 관련주"를 이번 포스팅에서 알아보겠습니다. 전공정 마지막단계는 증착/이온주입공정인데 왜 증착공정 장비 관련주만 알아보냐면, 이온주입 장비는 수입에만 의존하기 때문입니다. 소재 또한 SK트리켐이 관련주인데 비 상장기업이므로 증착공정 장비만 다루고 전공정 관련주는 마무리하려합니다. 그럼 역시 알아보기전에 증착/이온주입 고정이 어떤것인지 간단하게 알아보고 가겠습니다. 우선 증착공정은, 반도체는 여러 층 (Layer)로 구성되어있는데, 이 여러층 사이에 박막(Thin Film) 이라는 보호용 막을 만들어야만 합니다. 이 박막을 만들기 위한 공정이 바로 증착 공정입니다. 그리고 이때 반도체가 전기적 특성을 가지게 하기위한 공정이 이온 주입공정입니다. 순수한 반도체는 규소로 되어있어 .. 2020. 4. 19. 이전 1 다음
