웨이 퍼검사 관련주1 반도체 관련주 -10- (후공정⊃EDS공정) 이번에는 후공정과 그 관련주들을 알아보는 Posting 이 되겠습니다. 후공정은 반도체 8대공정중 EDS/패키징 공정으로 나뉘는데 그중에서도 이번엔 EDS 공정을 보도록하겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 반도체 후공정은, 전공정이 끝난 가공된 Wafer를 검사 →Packaging → 완성품으로 만드는 공정입니다. 후공정은 전체 반도체 공정중 20%의 비중이지만 수율상승의 Needs 와 정밀화된 Test 가 필요해지는 추세이기에 더욱 중요해지고있습니다. 그럼 EDS공정에 대해 간략하게 알아보면, EDS (Electiric Die Sorting= Probe test).. 2020. 5. 4. 이전 1 다음
