패키징공정관련주1 반도체 관련주 -13- (후공정⊃칩 접착) 본 Posting에서는 후공정중에서도 칩 접착 (Die Attach) 공정을 알아보겠습니다. 우선 패키징공정도 아래와 같이 5가지 공정으로 나뉠수있습니다.칩 접착 공정은 그중에서도 2번째에 해당하는데 정의를 해보자면 아래와 같습니다.절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮겨집니다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할을 합니다. (삼성반도체 이야기 中) 즉, 절단된 칩들을 리드프레임 또는 PCB에 안착시키는 공정이며 리드프레임(Lead Frame)의 용도는 아래와 같습니다. 1. 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달 2. 외부 환경으로부터 칩을 보호 3. 지.. 2020. 5. 18. 이전 1 다음
