본 Posting에서는 후공정중에서도 칩 접착 (Die Attach) 공정을 알아보겠습니다.
우선 패키징공정도 아래와 같이 5가지 공정으로 나뉠수있습니다.
칩 접착 공정은 그중에서도 2번째에 해당하는데 정의를 해보자면 아래와 같습니다.
절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮겨집니다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할을 합니다. (삼성반도체 이야기 中)
즉, 절단된 칩들을 리드프레임 또는 PCB에 안착시키는 공정이며 리드프레임(Lead Frame)의 용도는 아래와 같습니다.
1. 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달
2. 외부 환경으로부터 칩을 보호
3. 지지해주는 골격 역할
해서, 장비관련주와 소재관련주들을 알아보는 시간을 가져보겠슴따.
8대공정 및 패키징공정 상세는 아래를 보시면서...
웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정
전공정 / 후공정
패키징공정 안에서도↓
웨이퍼절단 → 칩 접착(Die Attach) → Bonding → Molding → Package Test(Final Test)
종목정리
장비
- 프로텍 (Dispenser)
- 코세스(다이본더, LED Repair)
소재
- 피에스엠씨 (리드프레임)
- 해성디에스 (리드프레임, PKG substrate)
- 심텍 (PCB Substrate)*
- 코리아서키트 (PCB Substrate)**
- 대덕전자 (PCB Substrate)***
* PCB Substrate 를 하는데 위 세 PCB 업체들은 모바일, 반도체, Automotive 등등 많은곳에 엮여있음으로 다른 Cat.에서 볼 예정입니다.
프로텍
디스펜서(Dispenser) 는 아래의 글처럼 뭔가를 펴 바르는 장비라고 보면된다.
즉 디스펜서 장비는 반도체 조립(패키징) 공정에 사용되며, 반도체 제조공정을 통해 만들어진 직접회로(다이)에 전도성 접착체를 발라 기판에 결합시켜야 하는데, 이 때 사용되는 장비가 디스펜서다.
아래는 프로텍 사업보고서에 나온 Dispenser에 대한 내용이다.
현재 BGA Package에 대한 후공정 Dispenser 장비는 국내시장은 해외의 A사, C사, M사 등 외국업체와 당사가 시장을 선점하였으며, 국내 Dispenser장비 생산업체 중에서는 유일하게 해외진출에 성공하여 ATS 및 골콘다(Goloconda) 등을 통해서 싱가폴 및 대만 시장에서 외국업체와 대등한 경쟁을 하고 있습니다.
고객사는 대기업등의 업체가 많으며, 매출 루트가 많다고 볼수있다.
제품으로 보면 Dispenser만 있는게 아니라, 후공정에 필요한 Die Bonder 와 Attach 장비도 함께 팔고있다.
하지만 개인적으로는 Dispenser분야가 엄청난 미래산업이 될지는 생각을 해봐야 한다고본다.
그래도 매출 비중이 많이큰 장비인 Dispenser를 기준으로 매출액을 보면, 수출액은 계속하여 거의 80%에 가깝게 증가하고있으나 내수 시장에서 하락을 면치 못하고있다.
그래서 총합계가 큰폭으로 상승하지 못하고있다. 그래도 양호한 수준이라고 본다.
차트상 주봉은 아마 1만3천원 후반대가 지지점이라고 볼수있다.
현재 주가 기준으로 조금 씩 모아가도 나쁘지느는 않을듯.
사업성은 개인이 바라보는 시각에 따라 다르지만 주가 자체는 나쁘지않은듯하다.
그래도 Owner Risk , 사업성으로 봤을때 살짝 거리를 두고지켜보려한다.
#프로텍
코세스
코세스틑 반도체 및 디스플레이 제조업체로 2006년 고려반도체로 코스닥 시장에 상장 2018년 코세스로 사명을 변경하였다.
아래와 같이 제품에는 Solder Ball Attach , Solder Ball Attach Tool Kit, Substrate merge 등등의 반도체 후공정 장비를 사업영역으로 하고있다.
또한 반도체 제조용 장비가 매출비중은 34%정도를 차지하고있다.
그러나 반도체도 반도체인데, 아래와 같이 Micron LED 디스플레이 리페어 장비에도 걸쳐있다.
사업성으로 보면 미래는 밝은편.
- 동사는 내재화된 레이저 장비 제작 기술을 활용해 삼성전자에 Micro LED 리페어 장비를 이미 공급했으며 추가 장비가 올해 납품될 것으로 예상됨
- 향후 Micro LED 디스플레이 양산 시점에 맞춰 동사 리페어 장비 수요가 가파르게 증가할 가능성이 있음
차트상으로는 코로나 이후에 주봉상 조금씩 회복중이며 주봉120선에 안착한 상태.
월봉상으로는 20선을 닿으면서 안내려가고 버티는 형국임.
그래도 20년1Q 에는 매출 44억에 영업이익률이 마이너스...3억정도라서, 비중을 쭉늘릴수는 없을듯.
그런데...현금및현금성 자산이 왜이러지는지는 시간이 나면 한번 봐야겠다.
피에스엠씨
피에스엠씨는 전 풍산에서 민노총 ISSUE 로 분리된 기업으로 알고있다.
오직 리드프레임만을 제품으로 삼고있으며, 아래는 전 풍산일때의 리드프레임에 대한 설명이다.
반도체 구조재료 중 하나인 리드프레임은 반도체의 내ㆍ외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 핵심 부품입니다.
풍산마이크로텍은 자체 기술로 제작한 Progressive 금형으로 High Pin, 열발산성이 우수한 방열판(Hest Slug)부착 리드프레임, 메모리반도체용 LOC등 다양한 종류의 리드프레임을 생산하고 있습니다.
해성디에스
해성디에스는 해성그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작, 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체임
주요 제품으로는 FBGA 및 Fc-FBGA(2Layer), ELF(Etched IC Leadframe), SLF(Stamped IC Leadframes) 등.
사실 이런말하면 약간 그렇지만, 리드프레임으로 묶인 피에스엠씨보다는 훨씬낫다고 본다
사업성으로나 (단순 다리발로서의 Lead Frame 만을 하는것이 아님) 재무로서나 더 낫다는 말이다.
Automotive 로 진출하는 경향도있고 재무로서도 나쁘지않다.
해성디에스는 반도체 sub. (리드프레임 및 PKG Sub. 를 모두 통칭) 으로만 사업영역을 가지고있고, 아래와 전세계 시작으로 봐도 나쁘지않다. 월드와이드로 탑10 에 들어간다는것 차제가 얼마나 어려운일인지..
주봉상으로는 작년말 20선 바닥을보여주고 올라오는 상태에서 코로나와 함께 과대낙폭으로 떨어졌다.
가격은 14,000원선이 아주 이상적일듯.
매출액도 상당하다. 계다가 왜 때문인지 성장하고있
괜찮은 Pick 이 될수도있겠다.
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