CVD 관련주2 반도체 관련주 -9- (전공정⊃금속배선) 전공정의 마지막 단계인 금속배선 공정을 알아보도록 하겠습니다. -8대 공정 중 6번째인 금속배선 공정. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 금속배선 공정은 웨이퍼표면에 형성된 회로패턴을 따라 전기길을 내주는 공정입니다. 금속 공정에 사용되는 금속으로는 대표적으로 알루미늄 (Al), 티타늄 (Ti), 텅스텐 등이 있습니다. 금속 배선 역시 앞에서 익히 봐왔던 증착을 통해 이루어집니다. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주면 금속은 증기 상태가 됩니다. 이때 웨이퍼를 진공 챔버에 넣으면 얇은 금속막이 형성됩니다. 꾸준한 연구,개발로 인해 미세화 되고있으며 이를 위해 화학적 증착 기.. 2020. 5. 1. 반도체 관련주 -2- (전공정⊃산화공정) 이번은 저번 웨이퍼제조 포스팅에 이어, 산화공정 관련주를 알아보려합니다. 알아보시기전에 아래 공정을 다시 상기하면서... 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 산화공정은 반도체 공정의 기본이 되는 공정으로서, 보호막이라고 생각하시면 됩니다. 산화막은 아래의 역할들을 함으로써 가장 기초적인 공정이져 1. 산화공정을 통해 Wafer 위에 산화막을 형성해서 불순물이 들어오는것도 방지 2. 회로와 회로간 Short 방지 3. 이온주입시 틀을 잡아주는 역할 산화막이 없으면 보호도 안되고 각 이온들을 넣는데도 어려울 것이고 반도체의 역할을 하기도 어려울 것입니다. 아래는 MOSFET 구조이긴하지만, 그래도 반도체의 기.. 2020. 4. 7. 이전 1 다음
