FIWLP1 반도체 관련주 -14- (후공정⊃Bonding 공정설명) 이번포스팅은 후공정중 Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. *관련주는 다음 포스팅에서 하고 이번포스팅에서는 개념 정립하고 갑니다 요즘 일도 바쁘고 컨디션도 별로고 포스팅하고 공부하는데 여간 힘든일이 아니지만, 이럴때일수록 준비를 해야 기회가 있을때 빠른 판단을 할수있기에 그래도 올려보렵니다. 일단 반도체공정의 흐름을 계속해서 보시면서.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 패키징공정 안에서도↓ 웨이퍼절단 → 칩 접착(Die Attach) → Bonding → Molding → Package Test(Final Test) 앞서 언급한 "Bonding" 이라는 표현은 "연결"을 의미하며, Wafer 와.. 2020. 5. 24. 이전 1 다음
