반도체 전공정 관련주4 반도체 관련주 -9- (전공정⊃금속배선) 전공정의 마지막 단계인 금속배선 공정을 알아보도록 하겠습니다. -8대 공정 중 6번째인 금속배선 공정. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 금속배선 공정은 웨이퍼표면에 형성된 회로패턴을 따라 전기길을 내주는 공정입니다. 금속 공정에 사용되는 금속으로는 대표적으로 알루미늄 (Al), 티타늄 (Ti), 텅스텐 등이 있습니다. 금속 배선 역시 앞에서 익히 봐왔던 증착을 통해 이루어집니다. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주면 금속은 증기 상태가 됩니다. 이때 웨이퍼를 진공 챔버에 넣으면 얇은 금속막이 형성됩니다. 꾸준한 연구,개발로 인해 미세화 되고있으며 이를 위해 화학적 증착 기.. 2020. 5. 1. 반도체 관련주 -7- (전공정⊃식각공정_소재) 이번에는 식각공정의 소재 관련주를 알아보려합니다. 앞에서 알아본 장비관련주와 함께 당연히 소재 관련주도 알아야 어떤 방향으로 투자를 해야할지 판단이 가능합니다. 앞으로의 방향이 장비관련 OR 소재관련일지 알아야 적절한 비중과 기간으로 투자가 가능하지않을까요. (혹은 후발주를 찾아볼때라도 유용합니다.) 간단하게 식각공정에서 쓰이는 소재의 종류는 아래와 같이 정리하고 넘어가겠습니다. (자세히는 화학반응식까지 공부해야함..) - 불화수소(HF) : 습식식각 → 넓고 빠른 식각 건식 식각은 앞에서 알아본 식각공정장비 편에서 보실수있습니다. (https://dudepooh.tistory.com/19) 하여 식각공정중에서도 습식식각의 소재관련주를 아래와 같이 알아보려합니다. 8대공정은 계속 보시면서,,↓↓↓↓↓↓↓.. 2020. 4. 15. 반도체 관련주 -2- (전공정⊃산화공정) 이번은 저번 웨이퍼제조 포스팅에 이어, 산화공정 관련주를 알아보려합니다. 알아보시기전에 아래 공정을 다시 상기하면서... 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 산화공정은 반도체 공정의 기본이 되는 공정으로서, 보호막이라고 생각하시면 됩니다. 산화막은 아래의 역할들을 함으로써 가장 기초적인 공정이져 1. 산화공정을 통해 Wafer 위에 산화막을 형성해서 불순물이 들어오는것도 방지 2. 회로와 회로간 Short 방지 3. 이온주입시 틀을 잡아주는 역할 산화막이 없으면 보호도 안되고 각 이온들을 넣는데도 어려울 것이고 반도체의 역할을 하기도 어려울 것입니다. 아래는 MOSFET 구조이긴하지만, 그래도 반도체의 기.. 2020. 4. 7. 반도체 관련주 -1- (전공정⊃웨이퍼제조) 이번에는 메모리 관련주 포스팅을 하려합니다.(제목은 반도체로 하렵니다. 저는 오히려 반도체 안에 비메모리영역이 포함되어있다고 봅니다) 코로나 이전에 엄청난 메모리 주도주들이 있었고 후발주들이 빛을 보기전에 어정쩡하게 주저앉은 종목들도있는것 같습니다. 해서 반도체, 그중에서도 우선 전체적인 관점에서의 메모리관련주들을 쫙- 펼쳐놓고 좋은 종목들을 선택하기위해 전공정, 그 중에서도 웨이퍼 제조 관련주를 시작하려합니다. 제가 왜 전공정중에서도 웨이퍼 관련주부터 알아보려 하느냐면, 많은 블로그나 개인 page의 대부분이 [전공정장비] [전공정소재] [후공정장비] [후공정소재] 로 나뉘는데 반도체 생산 공정을 잘 아시는 분은 상관없겠지만, 아무것도 모르는 상태에서 전공정/후공정을 나누고 무턱대고 종목을 골라 투자하.. 2020. 4. 5. 이전 1 다음
