반도체후공정관련주2 반도체 관련주 -14- (후공정⊃Bonding 공정설명) 이번포스팅은 후공정중 Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. *관련주는 다음 포스팅에서 하고 이번포스팅에서는 개념 정립하고 갑니다 요즘 일도 바쁘고 컨디션도 별로고 포스팅하고 공부하는데 여간 힘든일이 아니지만, 이럴때일수록 준비를 해야 기회가 있을때 빠른 판단을 할수있기에 그래도 올려보렵니다. 일단 반도체공정의 흐름을 계속해서 보시면서.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 패키징공정 안에서도↓ 웨이퍼절단 → 칩 접착(Die Attach) → Bonding → Molding → Package Test(Final Test) 앞서 언급한 "Bonding" 이라는 표현은 "연결"을 의미하며, Wafer 와.. 2020. 5. 24. 반도체 관련주 -12- (후공정⊃패키징공정_검사) 요번에는 전편에 이어서 패키징공정을 계속해서 알아 보려합니다. 앞서 말씀드렸듯이, 패키징 공정도 이름만 패키징이지 안을 들여다보면 굉장히 세세하게 나눌수있습니다. 전편에서는 Wafer를 절단하는 것과 그 관련주를 봤으니, 이번편에는 "검사" 에 대해서 알아보려합니다. 모든 전자제품의 기본 of 기본은 뭔가를 만들거나 변경이 되면 무조건 검사를 하게 되어있습니다(물론 제대로된..) 그러니 Wafer를 잘랐으면 이상이 있는지 확인하고 다음 단계로 넘어가야 하겠죠. 검사안하고 넘겼다가 불량 나오면 담당자와 담당부서는 지옥을 면치 못할테니깐요... 그리고 아래의 8대 공정중에서 패키징공정은 다음 Posting에서 더욱 세분화하여 달릴 예정입니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공.. 2020. 5. 17. 이전 1 다음
