반도체 전공정3 반도체 관련주 -9- (전공정⊃금속배선) 전공정의 마지막 단계인 금속배선 공정을 알아보도록 하겠습니다. -8대 공정 중 6번째인 금속배선 공정. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 금속배선 공정은 웨이퍼표면에 형성된 회로패턴을 따라 전기길을 내주는 공정입니다. 금속 공정에 사용되는 금속으로는 대표적으로 알루미늄 (Al), 티타늄 (Ti), 텅스텐 등이 있습니다. 금속 배선 역시 앞에서 익히 봐왔던 증착을 통해 이루어집니다. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주면 금속은 증기 상태가 됩니다. 이때 웨이퍼를 진공 챔버에 넣으면 얇은 금속막이 형성됩니다. 꾸준한 연구,개발로 인해 미세화 되고있으며 이를 위해 화학적 증착 기.. 2020. 5. 1. 반도체 관련주 -4- (전공정⊃포토공정_소재) 이번에는 포토공정중에서도 소재 관련주를 Posting 하려합니다. (종목중에 ...경험담도 있슴따..이글을 읽는 분들께 타산지석의 case로 삼아,, 부디 저 처럼 되시지않길 하는 맘에서 ㅍ_ㅍ) 8대공정은 계속 보시면서,,↓↓↓↓↓↓↓ 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 포토공정은 반도체 제조공정에서도 공정비용의 약35%, 공정시간의 약60%를 차지할 만큼 핵심적인 공정입니다. 포토공정에서도 세 단계, 감광액 도포(바르고) : 감광액 (Photo resist, PR) 을 바르는 공정. 감광액이 인화지 역할을 한다. 노광(회로그림) : 노광장비(Stepper)를 사용하여,도면이 새겨져있는 Mask를 통과한.. 2020. 4. 11. 반도체 관련주 -1- (전공정⊃웨이퍼제조) 이번에는 메모리 관련주 포스팅을 하려합니다.(제목은 반도체로 하렵니다. 저는 오히려 반도체 안에 비메모리영역이 포함되어있다고 봅니다) 코로나 이전에 엄청난 메모리 주도주들이 있었고 후발주들이 빛을 보기전에 어정쩡하게 주저앉은 종목들도있는것 같습니다. 해서 반도체, 그중에서도 우선 전체적인 관점에서의 메모리관련주들을 쫙- 펼쳐놓고 좋은 종목들을 선택하기위해 전공정, 그 중에서도 웨이퍼 제조 관련주를 시작하려합니다. 제가 왜 전공정중에서도 웨이퍼 관련주부터 알아보려 하느냐면, 많은 블로그나 개인 page의 대부분이 [전공정장비] [전공정소재] [후공정장비] [후공정소재] 로 나뉘는데 반도체 생산 공정을 잘 아시는 분은 상관없겠지만, 아무것도 모르는 상태에서 전공정/후공정을 나누고 무턱대고 종목을 골라 투자하.. 2020. 4. 5. 이전 1 다음
