삼성 반도체 이야기4 반도체 관련주 -12- (후공정⊃패키징공정_검사) 요번에는 전편에 이어서 패키징공정을 계속해서 알아 보려합니다. 앞서 말씀드렸듯이, 패키징 공정도 이름만 패키징이지 안을 들여다보면 굉장히 세세하게 나눌수있습니다. 전편에서는 Wafer를 절단하는 것과 그 관련주를 봤으니, 이번편에는 "검사" 에 대해서 알아보려합니다. 모든 전자제품의 기본 of 기본은 뭔가를 만들거나 변경이 되면 무조건 검사를 하게 되어있습니다(물론 제대로된..) 그러니 Wafer를 잘랐으면 이상이 있는지 확인하고 다음 단계로 넘어가야 하겠죠. 검사안하고 넘겼다가 불량 나오면 담당자와 담당부서는 지옥을 면치 못할테니깐요... 그리고 아래의 8대 공정중에서 패키징공정은 다음 Posting에서 더욱 세분화하여 달릴 예정입니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공.. 2020. 5. 17. 반도체 관련주 -11- (후공정⊃패키징공정_웨이퍼절단) 이번 포스팅에서는 반도체8대공정의 마지막인 패키징(Packaging)공정을 다뤄보겠습니다. 패키징공정은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩을 하나씩 잘라내고(Bare or Die) 전기적특성 및 외부충격에 의한 손상방지를 위해 배선도 연결하고 외부요인의 보호를 받을 수 있도록 하는 공정을 패키징공정이라고 합니다. 하지만 패키징공정도 하나의 작업이 아닌 세분화 되어있기 때문에, 그리고 과정을 이번 포스팅에서 모두 다루려고 하면 글이 엄청길어질 것이기에 이번에는 웨이퍼절단(Sawing or Dicing) 에 대해 집중적으로 보겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 웨.. 2020. 5. 5. 반도체 관련주 -3- (전공정⊃포토공정_장비,부품) 메모리 전공정 관련주는 계속 이어가며, 포토공정에서도 장비,부품관련주를 확인해 보려합니다. 메모리공정도 8대공정이다 보니, 공정별 장비↔소재로 나눠서 분류하면 종목수가 많아질것 같네요. 행여 종목수가 너무많아서 모든공정과 관련된 종목을 못찾더라도 Sector 관점으로 꾸준히 종목을 정리하다보면 언젠가는 Sector 자체가 하나의 Module 처럼될것입니다. 그렇게 되면 Secotr 자체를 매수/매도를 할수있게 되고, 하나의 종목을 사게되었을때의 Risk 를 줄일수있지않을까합니다. 그럼 포토공정에 대해 우선 알아보기 전에 아래 8대공정 한번더 보고가시길 바랍니다. (공정에 대한 중요도와 흐름을 알아야 무엇을 오래가지고가고 무엇을 스윙으로 가지고갈지 판단이 서지않겠습니까) 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공.. 2020. 4. 10. 반도체 관련주 -2- (전공정⊃산화공정) 이번은 저번 웨이퍼제조 포스팅에 이어, 산화공정 관련주를 알아보려합니다. 알아보시기전에 아래 공정을 다시 상기하면서... 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 산화공정은 반도체 공정의 기본이 되는 공정으로서, 보호막이라고 생각하시면 됩니다. 산화막은 아래의 역할들을 함으로써 가장 기초적인 공정이져 1. 산화공정을 통해 Wafer 위에 산화막을 형성해서 불순물이 들어오는것도 방지 2. 회로와 회로간 Short 방지 3. 이온주입시 틀을 잡아주는 역할 산화막이 없으면 보호도 안되고 각 이온들을 넣는데도 어려울 것이고 반도체의 역할을 하기도 어려울 것입니다. 아래는 MOSFET 구조이긴하지만, 그래도 반도체의 기.. 2020. 4. 7. 이전 1 다음
