반도체 후공정 관련주4 반도체 관련주 -16- (후공정⊃몰딩,패키징) 이번 Posting 은 몰딩과 패키징공정을 정리해보도록 하겠습니다. 사실 반도체도 Cycle을 탓다가 이것저것 악재에(Covid..) 소.부.장이다 뭐다 해서 들썩들썩한 이후 약간 쩌리짱 취급을 받고있는 Sector 라고 봅니다. 하지만 결국엔 정부에서 반도체업을 버리거나, 중국굴기에 먹히지 않는 이상 충분한 모멘텀이 있으니 당연히 관심을 가지고 반도체 Sector 와 대장-주도-후발주들을 정리하면 좋을 것 같습니다. 처음 1편에서의 글과 같이 메모리/비메모리로 가르고 또 소.부.장과 같이 나누면 반도체라는 이 Sector 자체의 흐름을 아얘 모를수가 있게 될것이라 생각했습니다. 이렇게 되면 상승하는것을 따라가거나 (거의 뇌동수준..) 만약 상승장이여도 어떤 관련 종목들이 어떠한 연유로 상승하는지 파악조.. 2020. 8. 23. 반도체 관련주 -15- (후공정⊃Bonding 장비관련주) 이번 Posting은 전편에 이어 본격적으로 후공정, Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. 알아보기 전에 전편글 광고 한번 때리고.. https://dudepooh.tistory.com/33 반도체관련주 -14- (후공정⊃Bonding 공정설명) 이번포스팅은 후공정중 Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. *관련주는 다음 포스팅에서 하고 이번포스팅에서는 개념 정립하고 갑니다 요즘 일도 바쁘고 컨디션도 별로고 포스팅하고 공부하�� dudepooh.tistory.com 앞글에서 WLP, FOWLP, RLD 등등 개요를 설명했으니 어느정도 이해를 하셨다치고 바로 종목을 조져보겠습니다. #반도체 관련주 종목정리 SFA반도체 (FOWLP, Flip-Chip) 네패스 (FOWLP, FOPLP-네패스라웨.. 2020. 6. 1. 반도체 관련주 -13- (후공정⊃칩 접착) 본 Posting에서는 후공정중에서도 칩 접착 (Die Attach) 공정을 알아보겠습니다. 우선 패키징공정도 아래와 같이 5가지 공정으로 나뉠수있습니다.칩 접착 공정은 그중에서도 2번째에 해당하는데 정의를 해보자면 아래와 같습니다.절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮겨집니다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할을 합니다. (삼성반도체 이야기 中) 즉, 절단된 칩들을 리드프레임 또는 PCB에 안착시키는 공정이며 리드프레임(Lead Frame)의 용도는 아래와 같습니다. 1. 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달 2. 외부 환경으로부터 칩을 보호 3. 지.. 2020. 5. 18. 반도체 관련주 -11- (후공정⊃패키징공정_웨이퍼절단) 이번 포스팅에서는 반도체8대공정의 마지막인 패키징(Packaging)공정을 다뤄보겠습니다. 패키징공정은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩을 하나씩 잘라내고(Bare or Die) 전기적특성 및 외부충격에 의한 손상방지를 위해 배선도 연결하고 외부요인의 보호를 받을 수 있도록 하는 공정을 패키징공정이라고 합니다. 하지만 패키징공정도 하나의 작업이 아닌 세분화 되어있기 때문에, 그리고 과정을 이번 포스팅에서 모두 다루려고 하면 글이 엄청길어질 것이기에 이번에는 웨이퍼절단(Sawing or Dicing) 에 대해 집중적으로 보겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 웨.. 2020. 5. 5. 이전 1 다음
