후공정 관련주4 반도체 관련주 -16- (후공정⊃몰딩,패키징) 이번 Posting 은 몰딩과 패키징공정을 정리해보도록 하겠습니다. 사실 반도체도 Cycle을 탓다가 이것저것 악재에(Covid..) 소.부.장이다 뭐다 해서 들썩들썩한 이후 약간 쩌리짱 취급을 받고있는 Sector 라고 봅니다. 하지만 결국엔 정부에서 반도체업을 버리거나, 중국굴기에 먹히지 않는 이상 충분한 모멘텀이 있으니 당연히 관심을 가지고 반도체 Sector 와 대장-주도-후발주들을 정리하면 좋을 것 같습니다. 처음 1편에서의 글과 같이 메모리/비메모리로 가르고 또 소.부.장과 같이 나누면 반도체라는 이 Sector 자체의 흐름을 아얘 모를수가 있게 될것이라 생각했습니다. 이렇게 되면 상승하는것을 따라가거나 (거의 뇌동수준..) 만약 상승장이여도 어떤 관련 종목들이 어떠한 연유로 상승하는지 파악조.. 2020. 8. 23. 반도체 관련주 -15- (후공정⊃Bonding 장비관련주) 이번 Posting은 전편에 이어 본격적으로 후공정, Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. 알아보기 전에 전편글 광고 한번 때리고.. https://dudepooh.tistory.com/33 반도체관련주 -14- (후공정⊃Bonding 공정설명) 이번포스팅은 후공정중 Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. *관련주는 다음 포스팅에서 하고 이번포스팅에서는 개념 정립하고 갑니다 요즘 일도 바쁘고 컨디션도 별로고 포스팅하고 공부하�� dudepooh.tistory.com 앞글에서 WLP, FOWLP, RLD 등등 개요를 설명했으니 어느정도 이해를 하셨다치고 바로 종목을 조져보겠습니다. #반도체 관련주 종목정리 SFA반도체 (FOWLP, Flip-Chip) 네패스 (FOWLP, FOPLP-네패스라웨.. 2020. 6. 1. 반도체 관련주 -12- (후공정⊃패키징공정_검사) 요번에는 전편에 이어서 패키징공정을 계속해서 알아 보려합니다. 앞서 말씀드렸듯이, 패키징 공정도 이름만 패키징이지 안을 들여다보면 굉장히 세세하게 나눌수있습니다. 전편에서는 Wafer를 절단하는 것과 그 관련주를 봤으니, 이번편에는 "검사" 에 대해서 알아보려합니다. 모든 전자제품의 기본 of 기본은 뭔가를 만들거나 변경이 되면 무조건 검사를 하게 되어있습니다(물론 제대로된..) 그러니 Wafer를 잘랐으면 이상이 있는지 확인하고 다음 단계로 넘어가야 하겠죠. 검사안하고 넘겼다가 불량 나오면 담당자와 담당부서는 지옥을 면치 못할테니깐요... 그리고 아래의 8대 공정중에서 패키징공정은 다음 Posting에서 더욱 세분화하여 달릴 예정입니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공.. 2020. 5. 17. 반도체 관련주 -10- (후공정⊃EDS공정) 이번에는 후공정과 그 관련주들을 알아보는 Posting 이 되겠습니다. 후공정은 반도체 8대공정중 EDS/패키징 공정으로 나뉘는데 그중에서도 이번엔 EDS 공정을 보도록하겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 반도체 후공정은, 전공정이 끝난 가공된 Wafer를 검사 →Packaging → 완성품으로 만드는 공정입니다. 후공정은 전체 반도체 공정중 20%의 비중이지만 수율상승의 Needs 와 정밀화된 Test 가 필요해지는 추세이기에 더욱 중요해지고있습니다. 그럼 EDS공정에 대해 간략하게 알아보면, EDS (Electiric Die Sorting= Probe test).. 2020. 5. 4. 이전 1 다음
