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반도체 관련주19

비메모리 반도체_DB하이텍(파운더리) 이번 포스팅은 DB 하이텍입니다. 근래에 나름 포트도 완성하고 비중도 많이 채워서, 뭘 공부할까..하던참에 주변에 많은 분들이 DB 하이텍을 많이 얘기하시길래 안보고 있다가 다시 공부해서 족적(?)을 남깁니다. 마음속으로는 항상 응원했던 기업인데, 여러방면으로 조합을 하면서 추적을 해보면 좋을 것 같다는 생각이 듭니다. Index 1. 회사요약 2. 사업분야 3. 업황 4. 주가&재무 5. 결론 1. 회사요약 시스템 반도체 Foundry 서비스 및 설계/생산 (←자체 디스플레이 제품개발 함) 90nm, 0.11um, 0.13um, 0.15um, 0.18um, 0.25um, 0.35um 의 공정능력 주요제품으로는 Analog foundry, Mixed singal foundry, Sensor, Displa.. 2021. 6. 6.
비메모리 반도체_다믈멀티미디어(팹리스) 이번 팹리스 관련주는 다믈멀티미디어 입니다. 쓸까말까 고민하다가 짧막하게 올려보려합니다.아무래도 모든 팹리스를 훑어봐야 의미도있을 것이라 생각되고,본 블로그외에 다른 소스와도 연동이 되기에 Posting 하고 언제나 그래왔듯 짤방을 조금 추가해보겠습니다. 아래는 하이먼-민스키 모델입니다. 제가 블로그에 글을 써가면서 종종 썼던 모델인데,사실 말하고자 하는 바는 뒷부분의 탐욕-절망 편을 말하는게 아니라 바로 붉은 Box 영역 부분입니다. 초반에도 투자에 대한 Mind 를 썼었긴한데, (업데이트 할예정이지만요)제가 생각하는 투자는 항상 저 현명한 투자자의 위치에 머물러야 한다입니다. 오늘오전에는 어떻게 되고 오후에는 어떻게 될것인지 보다, 통찰력을 높이고 리스크를 분산하며 인내하는 심리를 등에 엎고저 현명한.. 2021. 1. 16.
비메모리 반도체_아이앤씨(팹리스) 본 Posting에서는 아이앤씨에 관해서 알아보겠습니다. 하루에 글을 두개쓰니까 좋네여. 코로나 땜에 집에도 못나가니께... 암튼 그럼 Posting 전에 Fabless정리를 보시면서 들어가겠습니다. 아이앤씨를 요약하자면 아래와 같다. 아래의 파이프라인을 통해 매출다각화 및 증대를 이루려하고있다. 사실상 비메모리, 팹리스(Fabless), 스마트그리드, 아크차단기 차단기 관련주등등 여러가지로 볼수있겠다. - DMB용 SoC, PLC(Power Line Communication) 칩, Wi-Fi 칩 등을 개발함 - AMI(Advanced Metering Infrastructure, 지능형 검침 인프라)용 PLC 칩, IoT 기기용 Wi-Fi 칩을 보유 - 국내 AMI 5차 사업이 진행됨에 따라 AMI용 P.. 2020. 11. 28.
비메모리 반도체_지니틱스(팹리스) 지니틱스는 팹리스(Fabless) 기업으로서, 이 전편에서 Fabless 관련주 중의 하나이고 그중에서도 괜찮은 기업이라 이번 포스팅에서 다뤄 보려합니다. 지니틱스는 한마디로 아래와 같으며, 사업보고서에서 주요 내용을 발췌해왔습니다. "팹리스(Fabless) 기업으로서, 타 기업과 달리 시스템 반도체의 다양한 제품 line- up 보유중이며 글로벌 공급확대예정" (주)지니틱스는 시스템 반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계/개발하여 파운드리(Foundry)회사에 위탁 생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업으로 휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕터, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생.. 2020. 9. 6.
비메모리 반도체_칩스앤미디어(칩리스 2편) 이번 Posting은 IP 기업(칩리스) 종목정리입니다. 이미 1편에서 정의에 대해 설명했기때문에, 바로 기업에 대해서 천천히 살펴 보기로하죠. 종목정리 칩스앤미디어 에이디테크놀로지 *알파홀딩스와 디자인하우스에서 다루는게 명확할 것 같아서, 2편에서는 칩스앤미디어 / 3편에서 에이디테크놀로지를 보겟습니다. 칩스앤미디어 - 반도체 IP 중에서도, Video IP 를 주요 사업영억으로 하는 기업. - 시스템 반도체 관련주와 더불어 자율주행 테마에도 속할 수 있는 기업. - 자동차 반도체 관련주 테마 가능 "반도체 IP는 반도체 칩 내에서 수행하는 기능에 따라 다양하게 분류되며, 당사의 주요 사업 영역은 '비디오 IP' 기술 분야입니다. 당사의 비디오 IP는 멀티미디어 반도체칩 설계도의 일부로써, 영상 처리를.. 2020. 8. 30.
비메모리 반도체_칩리스(1편)_Intro. 비메모리 관련주 1탄! IP 기업(칩리스)부터 슬슬 시작하겠습니다. 유사(?) 업종에 종사하지만 기업이 한두개가 아니고, 모든 기업을 다 알고있는게 아니기에 비메모리 테마도 한달넘게소요될것 같습니다. (출장까지 간다면 두세달 되겠네여) 어쨋든 꾸준히 공부를 한다는 것은 좋은것이기 때문에, 차근차근 시작하겠습니다. 이번 Posting 은 IP기업입(칩리스_Chipless)니다. 종목은 2편에서 하고 이번편에서는 조금 상세히 알아보겠습니다. IP기업 이란- IP 기업은 IP(intellectual property), 즉 지적 재산권으로 수익구조를 창줄하는 기업입니다. 칩리스(Chipless)라고 불리기도 합니다. 그렇다면 IP의 개념은?? IP는 반도체를 설계하기 위해 꼭 필요한 자산입니다. 셀 라이브러리라.. 2020. 8. 29.
반도체 관련주 -15- (후공정⊃Bonding 장비관련주) 이번 Posting은 전편에 이어 본격적으로 후공정, Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. 알아보기 전에 전편글 광고 한번 때리고.. https://dudepooh.tistory.com/33 반도체관련주 -14- (후공정⊃Bonding 공정설명) 이번포스팅은 후공정중 Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. *관련주는 다음 포스팅에서 하고 이번포스팅에서는 개념 정립하고 갑니다 요즘 일도 바쁘고 컨디션도 별로고 포스팅하고 공부하�� dudepooh.tistory.com 앞글에서 WLP, FOWLP, RLD 등등 개요를 설명했으니 어느정도 이해를 하셨다치고 바로 종목을 조져보겠습니다. #반도체 관련주 종목정리 SFA반도체 (FOWLP, Flip-Chip) 네패스 (FOWLP, FOPLP-네패스라웨.. 2020. 6. 1.
반도체 관련주 -13- (후공정⊃칩 접착) 본 Posting에서는 후공정중에서도 칩 접착 (Die Attach) 공정을 알아보겠습니다. 우선 패키징공정도 아래와 같이 5가지 공정으로 나뉠수있습니다.칩 접착 공정은 그중에서도 2번째에 해당하는데 정의를 해보자면 아래와 같습니다.절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮겨집니다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할을 합니다. (삼성반도체 이야기 中) 즉, 절단된 칩들을 리드프레임 또는 PCB에 안착시키는 공정이며 리드프레임(Lead Frame)의 용도는 아래와 같습니다. 1. 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달 2. 외부 환경으로부터 칩을 보호 3. 지.. 2020. 5. 18.
반도체 관련주 -12- (후공정⊃패키징공정_검사) 요번에는 전편에 이어서 패키징공정을 계속해서 알아 보려합니다. 앞서 말씀드렸듯이, 패키징 공정도 이름만 패키징이지 안을 들여다보면 굉장히 세세하게 나눌수있습니다. 전편에서는 Wafer를 절단하는 것과 그 관련주를 봤으니, 이번편에는 "검사" 에 대해서 알아보려합니다. 모든 전자제품의 기본 of 기본은 뭔가를 만들거나 변경이 되면 무조건 검사를 하게 되어있습니다(물론 제대로된..) 그러니 Wafer를 잘랐으면 이상이 있는지 확인하고 다음 단계로 넘어가야 하겠죠. 검사안하고 넘겼다가 불량 나오면 담당자와 담당부서는 지옥을 면치 못할테니깐요... 그리고 아래의 8대 공정중에서 패키징공정은 다음 Posting에서 더욱 세분화하여 달릴 예정입니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공.. 2020. 5. 17.
반도체 관련주 -11- (후공정⊃패키징공정_웨이퍼절단) 이번 포스팅에서는 반도체8대공정의 마지막인 패키징(Packaging)공정을 다뤄보겠습니다. 패키징공정은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩을 하나씩 잘라내고(Bare or Die) 전기적특성 및 외부충격에 의한 손상방지를 위해 배선도 연결하고 외부요인의 보호를 받을 수 있도록 하는 공정을 패키징공정이라고 합니다. 하지만 패키징공정도 하나의 작업이 아닌 세분화 되어있기 때문에, 그리고 과정을 이번 포스팅에서 모두 다루려고 하면 글이 엄청길어질 것이기에 이번에는 웨이퍼절단(Sawing or Dicing) 에 대해 집중적으로 보겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 웨.. 2020. 5. 5.
반도체 관련주 -9- (전공정⊃금속배선) 전공정의 마지막 단계인 금속배선 공정을 알아보도록 하겠습니다. -8대 공정 중 6번째인 금속배선 공정. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 금속배선 공정은 웨이퍼표면에 형성된 회로패턴을 따라 전기길을 내주는 공정입니다. 금속 공정에 사용되는 금속으로는 대표적으로 알루미늄 (Al), 티타늄 (Ti), 텅스텐 등이 있습니다. 금속 배선 역시 앞에서 익히 봐왔던 증착을 통해 이루어집니다. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주면 금속은 증기 상태가 됩니다. 이때 웨이퍼를 진공 챔버에 넣으면 얇은 금속막이 형성됩니다. 꾸준한 연구,개발로 인해 미세화 되고있으며 이를 위해 화학적 증착 기.. 2020. 5. 1.
반도체 관련주 -8- (전공정⊃증착공정장비) 전공정 관련주, "증착공정장비 관련주"를 이번 포스팅에서 알아보겠습니다. 전공정 마지막단계는 증착/이온주입공정인데 왜 증착공정 장비 관련주만 알아보냐면, 이온주입 장비는 수입에만 의존하기 때문입니다. 소재 또한 SK트리켐이 관련주인데 비 상장기업이므로 증착공정 장비만 다루고 전공정 관련주는 마무리하려합니다. 그럼 역시 알아보기전에 증착/이온주입 고정이 어떤것인지 간단하게 알아보고 가겠습니다. 우선 증착공정은, 반도체는 여러 층 (Layer)로 구성되어있는데, 이 여러층 사이에 박막(Thin Film) 이라는 보호용 막을 만들어야만 합니다. 이 박막을 만들기 위한 공정이 바로 증착 공정입니다. 그리고 이때 반도체가 전기적 특성을 가지게 하기위한 공정이 이온 주입공정입니다. 순수한 반도체는 규소로 되어있어 .. 2020. 4. 19.

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