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주식53

5G 관련주 -3- (백홀) 백홀은 음성 또는 Data를 기지국 → 통신사업자의 Backbone 에 넘겨는 역할을 합니다.앞에서는 프론트 홀이었으니 백홀을 정리하고, 다음 포스팅에서는 기간망에 관련된 광네크워크 종목을 보고 이후에 SW(보안) 쪽을 살펴봐서 5G 관련주 정리를 종료하려합니다. 실생활에서부터 5G 가 잘되려면 어떤것이 필요할까 생각하여 역순으로 정리중인데, 모쪼록 잘 적중되어서 미래모멘텀의하나가 되었으면 하고 또한 좋은 경험들이 쌓였으면 합니다. 이 백홀관련 기업들을 현재보다 엄청난 가치가있기에 모아가는게 좋다고 봅니다 그럼 백홀 ㄱㄱ #5G 관련주 종목정리텔레필드유비쿼스텔레필드 차트(주봉)로만 본다면 5G 테마랑 전혀 연관이 없었나 싶을정도로 오랜기간 15% 내외로 밖에 안보이는 박스권이었다아마 2,500~2,700.. 2020. 8. 30.
비메모리 반도체_칩스앤미디어(칩리스 2편) 이번 Posting은 IP 기업(칩리스) 종목정리입니다. 이미 1편에서 정의에 대해 설명했기때문에, 바로 기업에 대해서 천천히 살펴 보기로하죠. 종목정리 칩스앤미디어 에이디테크놀로지 *알파홀딩스와 디자인하우스에서 다루는게 명확할 것 같아서, 2편에서는 칩스앤미디어 / 3편에서 에이디테크놀로지를 보겟습니다. 칩스앤미디어 - 반도체 IP 중에서도, Video IP 를 주요 사업영억으로 하는 기업. - 시스템 반도체 관련주와 더불어 자율주행 테마에도 속할 수 있는 기업. - 자동차 반도체 관련주 테마 가능 "반도체 IP는 반도체 칩 내에서 수행하는 기능에 따라 다양하게 분류되며, 당사의 주요 사업 영역은 '비디오 IP' 기술 분야입니다. 당사의 비디오 IP는 멀티미디어 반도체칩 설계도의 일부로써, 영상 처리를.. 2020. 8. 30.
비메모리 반도체_칩리스(1편)_Intro. 비메모리 관련주 1탄! IP 기업(칩리스)부터 슬슬 시작하겠습니다. 유사(?) 업종에 종사하지만 기업이 한두개가 아니고, 모든 기업을 다 알고있는게 아니기에 비메모리 테마도 한달넘게소요될것 같습니다. (출장까지 간다면 두세달 되겠네여) 어쨋든 꾸준히 공부를 한다는 것은 좋은것이기 때문에, 차근차근 시작하겠습니다. 이번 Posting 은 IP기업입(칩리스_Chipless)니다. 종목은 2편에서 하고 이번편에서는 조금 상세히 알아보겠습니다. IP기업 이란- IP 기업은 IP(intellectual property), 즉 지적 재산권으로 수익구조를 창줄하는 기업입니다. 칩리스(Chipless)라고 불리기도 합니다. 그렇다면 IP의 개념은?? IP는 반도체를 설계하기 위해 꼭 필요한 자산입니다. 셀 라이브러리라.. 2020. 8. 29.
비메모리 반도체 관련주 (Intro.) 요번부터는 비메모리 반도체 관련주를 Posting 합니다. 비메모리 쪽도 성장가능성이 있는 Sector로서, 여러 투자 및 정책관련한 정보들이 많이 있었죠. 사실상 메모리 분야에서 더 고도화된 기술은 사실상 비메모리라고 볼수있습니다. SoC, 즉 CPU 를 잘 만들어 낼수있어야 비로서 반도체 분야의 정점을 찍을수 있는데, 우리나라 기업들은 아직 그정도의 단계까지 왔다고 할수는 없을 것입니다. 미국/일본/대만은 Micron, Western Digital, Qualcomm, Intel, Mediatek, TSMC, Renesas, Toshiba, Advantest, Amkor등등등등... 셀수없을 정도로 많은 유수의 기업들을 보유하고 있습니다. 연산을 할수있고(CPU, 비메모리) 저장도 할수있는(메모리) 반.. 2020. 8. 23.
반도체 관련주 -16- (후공정⊃몰딩,패키징) 이번 Posting 은 몰딩과 패키징공정을 정리해보도록 하겠습니다. 사실 반도체도 Cycle을 탓다가 이것저것 악재에(Covid..) 소.부.장이다 뭐다 해서 들썩들썩한 이후 약간 쩌리짱 취급을 받고있는 Sector 라고 봅니다. 하지만 결국엔 정부에서 반도체업을 버리거나, 중국굴기에 먹히지 않는 이상 충분한 모멘텀이 있으니 당연히 관심을 가지고 반도체 Sector 와 대장-주도-후발주들을 정리하면 좋을 것 같습니다. 처음 1편에서의 글과 같이 메모리/비메모리로 가르고 또 소.부.장과 같이 나누면 반도체라는 이 Sector 자체의 흐름을 아얘 모를수가 있게 될것이라 생각했습니다. 이렇게 되면 상승하는것을 따라가거나 (거의 뇌동수준..) 만약 상승장이여도 어떤 관련 종목들이 어떠한 연유로 상승하는지 파악조.. 2020. 8. 23.
반도체 관련주 -15- (후공정⊃Bonding 장비관련주) 이번 Posting은 전편에 이어 본격적으로 후공정, Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. 알아보기 전에 전편글 광고 한번 때리고.. https://dudepooh.tistory.com/33 반도체관련주 -14- (후공정⊃Bonding 공정설명) 이번포스팅은 후공정중 Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. *관련주는 다음 포스팅에서 하고 이번포스팅에서는 개념 정립하고 갑니다 요즘 일도 바쁘고 컨디션도 별로고 포스팅하고 공부하�� dudepooh.tistory.com 앞글에서 WLP, FOWLP, RLD 등등 개요를 설명했으니 어느정도 이해를 하셨다치고 바로 종목을 조져보겠습니다. #반도체 관련주 종목정리 SFA반도체 (FOWLP, Flip-Chip) 네패스 (FOWLP, FOPLP-네패스라웨.. 2020. 6. 1.
반도체 관련주 -14- (후공정⊃Bonding 공정설명) 이번포스팅은 후공정중 Bonding 장비 관련주를 알아보겠습니다. *관련주는 다음 포스팅에서 하고 이번포스팅에서는 개념 정립하고 갑니다 요즘 일도 바쁘고 컨디션도 별로고 포스팅하고 공부하는데 여간 힘든일이 아니지만, 이럴때일수록 준비를 해야 기회가 있을때 빠른 판단을 할수있기에 그래도 올려보렵니다. 일단 반도체공정의 흐름을 계속해서 보시면서.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 패키징공정 안에서도↓ 웨이퍼절단 → 칩 접착(Die Attach) → Bonding → Molding → Package Test(Final Test) 앞서 언급한 "Bonding" 이라는 표현은 "연결"을 의미하며, Wafer 와.. 2020. 5. 24.
반도체 관련주 -13- (후공정⊃칩 접착) 본 Posting에서는 후공정중에서도 칩 접착 (Die Attach) 공정을 알아보겠습니다. 우선 패키징공정도 아래와 같이 5가지 공정으로 나뉠수있습니다.칩 접착 공정은 그중에서도 2번째에 해당하는데 정의를 해보자면 아래와 같습니다.절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮겨집니다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할을 합니다. (삼성반도체 이야기 中) 즉, 절단된 칩들을 리드프레임 또는 PCB에 안착시키는 공정이며 리드프레임(Lead Frame)의 용도는 아래와 같습니다. 1. 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달 2. 외부 환경으로부터 칩을 보호 3. 지.. 2020. 5. 18.
반도체 관련주 -12- (후공정⊃패키징공정_검사) 요번에는 전편에 이어서 패키징공정을 계속해서 알아 보려합니다. 앞서 말씀드렸듯이, 패키징 공정도 이름만 패키징이지 안을 들여다보면 굉장히 세세하게 나눌수있습니다. 전편에서는 Wafer를 절단하는 것과 그 관련주를 봤으니, 이번편에는 "검사" 에 대해서 알아보려합니다. 모든 전자제품의 기본 of 기본은 뭔가를 만들거나 변경이 되면 무조건 검사를 하게 되어있습니다(물론 제대로된..) 그러니 Wafer를 잘랐으면 이상이 있는지 확인하고 다음 단계로 넘어가야 하겠죠. 검사안하고 넘겼다가 불량 나오면 담당자와 담당부서는 지옥을 면치 못할테니깐요... 그리고 아래의 8대 공정중에서 패키징공정은 다음 Posting에서 더욱 세분화하여 달릴 예정입니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공.. 2020. 5. 17.
반도체 관련주 -11- (후공정⊃패키징공정_웨이퍼절단) 이번 포스팅에서는 반도체8대공정의 마지막인 패키징(Packaging)공정을 다뤄보겠습니다. 패키징공정은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩을 하나씩 잘라내고(Bare or Die) 전기적특성 및 외부충격에 의한 손상방지를 위해 배선도 연결하고 외부요인의 보호를 받을 수 있도록 하는 공정을 패키징공정이라고 합니다. 하지만 패키징공정도 하나의 작업이 아닌 세분화 되어있기 때문에, 그리고 과정을 이번 포스팅에서 모두 다루려고 하면 글이 엄청길어질 것이기에 이번에는 웨이퍼절단(Sawing or Dicing) 에 대해 집중적으로 보겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 웨.. 2020. 5. 5.
반도체 관련주 -10- (후공정⊃EDS공정) 이번에는 후공정과 그 관련주들을 알아보는 Posting 이 되겠습니다. 후공정은 반도체 8대공정중 EDS/패키징 공정으로 나뉘는데 그중에서도 이번엔 EDS 공정을 보도록하겠습니다. -계속해서 나오는 8대공정.. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 반도체 후공정은, 전공정이 끝난 가공된 Wafer를 검사 →Packaging → 완성품으로 만드는 공정입니다. 후공정은 전체 반도체 공정중 20%의 비중이지만 수율상승의 Needs 와 정밀화된 Test 가 필요해지는 추세이기에 더욱 중요해지고있습니다. 그럼 EDS공정에 대해 간략하게 알아보면, EDS (Electiric Die Sorting= Probe test).. 2020. 5. 4.
반도체 관련주 -9- (전공정⊃금속배선) 전공정의 마지막 단계인 금속배선 공정을 알아보도록 하겠습니다. -8대 공정 중 6번째인 금속배선 공정. 웨이퍼 제조 → 산화공정 → 포토공정 → 식각공정 →증착/이온주입공정 → 금속배선 공정 → EDS 공정 → 패키징공정 전공정 / 후공정 금속배선 공정은 웨이퍼표면에 형성된 회로패턴을 따라 전기길을 내주는 공정입니다. 금속 공정에 사용되는 금속으로는 대표적으로 알루미늄 (Al), 티타늄 (Ti), 텅스텐 등이 있습니다. 금속 배선 역시 앞에서 익히 봐왔던 증착을 통해 이루어집니다. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮은 압력에서 끓이거나 전기적 충격을 주면 금속은 증기 상태가 됩니다. 이때 웨이퍼를 진공 챔버에 넣으면 얇은 금속막이 형성됩니다. 꾸준한 연구,개발로 인해 미세화 되고있으며 이를 위해 화학적 증착 기.. 2020. 5. 1.

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